工作內(nèi)容：
1）、負(fù)責(zé)TO/OSA產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)及新品導(dǎo)入工作；
2）、負(fù)責(zé)器件工藝研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題處理；
3）、負(fù)責(zé)器件產(chǎn)品開發(fā)的品控，及器件產(chǎn)品降低成本迭代研發(fā)；
4）、1年以上TO/OSA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉部分器件工藝（貼片/打線/共晶/耦合等工藝）Solidworks/Proe應(yīng)用。
任職要求：
1）、本科或以上學(xué)歷（特別優(yōu)秀可放寬到大專），2-3年及以上相關(guān)光通信產(chǎn)品工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2）、.熟悉TO/OSA類產(chǎn)品工藝，有獨(dú)立思考和改善方案能力；
3）、熟悉TO/OSA封裝用各類設(shè)備，熟悉手動(dòng)和自動(dòng)Die/wire bonding工藝，熟悉Seam sealing工藝，熟悉TO/OSA類產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝；
4）、良好的工作態(tài)度，具有較強(qiáng)邏輯分析能力，能利用DOE、數(shù)據(jù)分析等進(jìn)行失效分析。
薪酬待遇：
1)、長(zhǎng)白班無(wú)倒班，月薪范圍6000——15000元，根據(jù)候選人綜合情況及面試評(píng)估結(jié)果等而定；
2）、家在外地者，公司提供免租金員工公寓，員工公寓帶獨(dú)立廚房及衛(wèi)生間。

銅川新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園